3C e semicondutor

Nas indústrias relacionadas a 3C e 5G, o processamento micro-nano a laser substituiu os métodos de processamento tradicionais, para obter corte a laser, perfuração, soldagem, marcação, estrutura micro-nano e remoção dos cinco processos de processamento totalmente a laser, para alcançar a eficiência de processamento e efeito de duplo realce.

Na indústria de semicondutores, a Tianhong Laser fornece soluções que abrangem pós-processamento de wafers semicondutores e máquinas específicas do setor, como corte de wafers, marcação de wafers, inspeção de wafers e outras tecnologias de aplicação de laser para atender às diferentes necessidades das empresas de semicondutores.